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無殘留應力的超薄導光板(ETCL-LGF**薄0.1mm)
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标题: 無殘留應力的超薄導光板(ETCL-LGF**薄0.1mm)
Edward822802
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2017-07-26 15:08
無殘留應力的超薄導光板(ETCL-LGF**薄0.1mm)
**般射出成形LGF常有的翹曲及內應力殘留等問題,現可運用雙版輪熱滾壓印(R2R Hot Embossing)技術,在光學級基材上產生微米結構導光點及集光的稜鏡陣列,LED燈前是做冲切霧化處理來消除亮點 , 提高導光板 V.A.區的均勻度。底面做全網點 ,藉由優化折射及全反射效應,提供高亮度的超薄面光源。 6”以下背光模組使用的**般射出成形導光板*薄僅能達0.4mm ,而使用雙版輪熱滾壓印技術*薄可達0.1mm。
資料來源:
http://www.etcl-film.com.tw/index.php/portfolio/2017-06-28-06-24-47
Edward822802 最后编辑于 2017-07-26 15:43:41
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