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[供应] 固晶机(Die Bonder)拾片引导系统
有 效 期:永久
产品规格:未填写
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:0
快速联系:0519-89882351 / 18915066090 张佳鹏(先生)
详细说明:
检测任务:
将晶片(Die)从晶圆(Wafer)上自动取放到料带上,并准确放置。
检测要求:
精度:高于0.01mm, 速度:50ms/ pcs。
系统说明:
晶圆上的单个晶片面积通常非常小(约0.078平方毫米),数量**多,且位置不固定,因此对传统装片机的电机走位精度、工作稳定性和速度提出了非常高要求。传统装片机存在走位不准、晶片浪费、操作麻烦、效率不高等弊病,深圳视觉龙科技开发的固晶机视觉系统VD100-DieBonder采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航,有效地避免了上述的种种问题,使得生产精度,稳定性及效率得到**大的提高。其定位检测部分应用HexSight视觉软件包,导航部分采用Visual C++进行编程,其定位精度高,速度快,**次识别只需10ms左右。
www.robovimo.com
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