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[产品] 【研发定制】导热散热硅胶 导热传热散热性能CPU
有 效 期:永久
产品规格:可定制
产品数量:1-999999
包装说明:纸箱包装
价格说明:0.7
快速联系:0769-89779997 周先生(先生)
详细说明:
导热硅胶片HW-G300/3.0W/m-k导热率
材料简介:
HW-G300导热硅胶垫片是**款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的导热填充材料,它具有出众的性价比,能满足绝大部分电子产品器件冷却散热的问题,它的表面自带弱粘性,具有**定的柔软性、压缩性以及优良的绝缘性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热量传递。
特点/优势:
●优秀的导热性能,导热系数3.0W/m-k
●材料有增强玻璃纤维载体和铝箔载体版本可选,表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面
●柔软,变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色、厚度、硬度等参数
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●智能家居,5G物联网移动终端
●汽车电子产品、医疗电子产品
●固态硬盘等存储模块
●电源模块、功率模块、逆变器、控制器
典型参数:
Property特性
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HW-G300
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**Unit
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测试方法
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颜色Color
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浅蓝色
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—
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Visual
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导热系数Thermal Conductivity
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3.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范围Thicknesses
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0.5~10
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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40
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific Gravity
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3.2
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g.cm-3
|
ASTM D297
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