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[供应] 贝格斯导热硅胶片GapPadVoSoft
有 效 期:永久
产品规格:203 mm *406 mm
产品数量:100000
包装说明:原装进口
价格说明:1
快速联系:0137-98788136 / 13798788136 高远(先生)
详细说明:
贝格斯导热硅胶片GapPadVoSoft GPVOSOFT
BergquistGap Pad Vo Soft高服贴的空气间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad V0 Soft可供规格:
厚度(Thickness): 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm
片材(Sheet): 203 mm *406 mm
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity): 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅胶
胶面(Glue): 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color): 紫红色/粉红色
包装(Pack): 卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad Vo Soft应用材料特性:
Gap Pad V0 Soft具有高服贴,低硬度,增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有**侧具有粘性
Gap Pad Vo Soft材料说明:
Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加**小安装压力到元器件上的应用场合,该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成,可以作为连接有引线器件的导热界面。
Gap Pad Vo Soft典型应用:
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
Gap Pad Vo Soft技术优势分析:
Gap Pad Vo Soft导热绝缘材料是贝格斯公司推出的**款针对于中低端客户需求的产品。其**大的特点是单面带有粘性,使其更容易固位。
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