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[供应] 导热硅胶片
有 效 期:永久
产品规格:未填写
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:以实际报价为准
快速联系:0769-87721036 / 13823571519 李生(先生)
详细说明:
MSD系列导热硅胶片是呈固体片状的高效散热产品,填充在发热器件和散热片或金属外壳的空气间隙之间,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强。
产品特性:高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
其优良的缓冲性可减少结构设计和加工的精度
表面带自粘性而无需额外表面粘合剂
良好的热传导性
优异的绝缘特性
可提供多种厚度选择
T 0.25----T1.0 可制成W300mm*L50m的卷材
T1.0——T5.0可制成W400mm*400mm的片材
可任意模切成各种形状
可以增加基材载体提高产品抗拉/抗撕强度
典型应用:1.大功率LED照明
铝基板与灯具散热件之间
铝基板与灯具外壳之间。
铝基板与铝基板之间
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
RDRAM 内存模块
微型热管散热器
汽车发动机控制装置
通讯硬件
便携式电子装置
半导体自动试验设备
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