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?主要功能说明:
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1﹒A、B料分类-人工投料输入A、B料,出料自动区分A、B料
2﹒压膜机构-将保护膜压花以方便后段制程撕膜之用
3﹒张力控制-电磁张力煞车(VR张力调整),张力调整数据化
4﹒保护膜装置-使用气涨轴附标尺,保护膜更换方便快速
5﹒裁切机构-留膜长度可藉由人机接口设定,节省保护膜消耗
动作流程:
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1.人工由输送机构(上始点)上靠边投料,输送至贴膜基准位(机械止挡)
2.压膜机构启动压膜完成后,输送机构下降?
3??导光板位移(贴膜开始)固定间距(导光板长度+设定之2倍留膜长度)后,输送机构上升(导光板投片位)