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[供应] 半导体芯片专用UV膜 晶圆切割UV膜
有 效 期:10天
产品规格:定制
产品数量:10000000
包装说明:客户要求
价格说明:0
快速联系:0769-85844299 / 13592788521 郑志平(先生)
详细说明:
UV膜是将特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面,以便在UV光照之前拥有强粘性,UV照射之后,粘性大大减弱,方便剥离。。适用于半导体业晶圆wafer切割,打磨,玻璃切割,PCB切割,表面保护等等,能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性
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