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[产品] EMI材料
有 效 期:永久
产品规格:EMI材料
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0512-65973558 / 万事得(先生)
详细说明:
EMI(electromagnetic interference电磁干扰)材料及其模切冲型:
数字技术的广泛应用,使电子设备向小型化和高速化方向发展,电子设备处理的数字信号速率正以惊人的倍率向高频提升,高频率所导致的EMI已成为电子设备设备中的重要课题。EMI**方面会严重影响系统内部正常信号路由设计,另**方面也会给环境带来不可忽视的电磁污染。因此,各国均出台严格的EMI管制标准,来衡量和规范电子设备的EMI水准。EMI主要性能指标:屏蔽性、导电性、形变性能和使用温度范围。
我司可加工的EMI材料主要有:
A、导电泡棉:高导电性和防锈蚀的导电纤维布,内衬压缩力的PU泡棉。导电泡棉有很好的屏蔽效果;
B、导电布胶带:导电布胶带除具有良好的导电性,轻薄柔软和持久耐用,广泛用于屏蔽上的要求;
C、导电铜、铝箔胶带:具有高导电性、复以感压性导电胶,使其具有**佳的导电性和屏蔽效果;
D、硅胶片、双面胶带、PET、PVC、PC、EVA、CR及其相关绝缘材料;
E、导电银膜及电磁波吸收体等新型EMI材料。
用于EMI遮蔽的热塑性复合材料提供可靠度和价值于要求电磁兼容的应用。 这些特殊复合材料给予设计者和加工者非常大的灵活性,并且提供超越金属,未补强塑料(unfielded resin)或涂装的明显的利益。
日趋严格的电磁波放射及免疫(immunity)趋使设计者和制造者整合EMI遮蔽复合材料于他们的产品设计。 EMI遮蔽复合材料使敏感性零件免于EMI穿透的"免疫(immunity)"和(或)防止过度放射的EMI于其它敏感性设备。 **般地,这些材料使用碳纤维、不锈钢纤维,和涂布镍的碳纤维于热塑性基材以提供必要的EMI遮蔽。 这些材料也可结合防火阻燃添加剂,耐磨添加剂,补强纤维和颜色为**特别要求的解决方案以附合客户应用的要求。
EMI遮蔽复合材料取代金属
EMI(电磁波干扰)遮蔽复合材料的特色为体积阻抗在10-2 到101 奥姆/平方之间。 完成零件的遮蔽程度受厚度、导电率等**和材料所含的导电添加剂的分散度影响。 除遮蔽特性以外,这些复合材料可以提供**部份 ESD控制 如果在应用上需要此特性的话。
**近几年,已有大量的塑料(加上导电性涂装或含有导电纤维)取代金属由于塑料的许多优点,如:
•减轻重量 — 对可携带的系统很重要。
•设计自由性 — 允许复杂的外型,零件统合和坚固的方式。
•成本效益 — 能有较大的体积和降低装配成本。
•好的物理特性 — 固有耐腐蚀;高强度 - 重量比
•弯曲性 — 弹性体制造出优秀的衬垫置于二个配合零件之间。
EMI遮蔽复合材料相对于涂装
有很多种替代材料与EMI遮蔽复合材料竞争如:金属箔片,导电编织物,金属质的内部遮蔽,和涂上导电涂装的塑料。 导电漆是在塑料表面涂布**层导电涂装的**普遍方法,但是真空电镀较被普遍使用。
虽然比较涂装相对于复合材料的优点与缺点是相当简单的,而比较此两种方法的遮蔽能力却是较为复杂。 复合材料主要的遮蔽作用是经由吸收,而涂装主要的遮蔽作用却是经由反射。
涂装工业使用表面电阻作为**种机构以表示遮蔽能力。 然而,用于吸收的遮蔽(此处电的传导主要是发生在零件厚度内部),表面电阻和遮蔽能力之间则有**些关联。 体积电阻是**个较佳的遮蔽效率指标。
EMI遮蔽材料(EMI Shielding Compounds) 和导电涂装(Conductive Coatings)之比较:
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遮蔽性能
Shielding Permanence
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完整个体的特性
Integral Property
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刮伤涂装层可能会造成缺口天线(遮蔽失败)。 在热循环过程中涂装层可能会分离并且有其它涂装附着性问题。
Scratching the coating may create slot antenna (shield failure).
May delaminate during thermal cycling and other adhesion problems.
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回收再使用能力
Recyclability
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可重复使用和可回收再使用
Reusable and recyclable
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需要剥离程序以移除涂装层,但是此程序会造成必须被丢弃的含有金属成份的"污泥"。
Stripping process removes coating, but this creates metallic "sludge" which must be discarded.
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零件设计兼容性
Part Design Compatibility
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能做成复杂的设计
Complex designs
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能做成较简单的设计(看得见的地方才能做成涂装)
Simpler designs (Line of sight process).
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制造时间
Lead Times
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比塑料加上导电涂装方式短。
Lower than Plastics with Conductive Coatings.
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比EMI遮蔽复合材料方式长
Higher than EMI Shielding Compounds.
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耐腐蚀性
Corrosion Resistance
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完整个体的特性
Integral Property
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铜镀,适用于高导电的涂装,需要上**层保护的表漆。
Copper, favored for highly conductive coatings, requires protective topcoat.
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成型后的遮蔽处理
Post-Mold Shielding Operations
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成型后即有遮蔽性。完整个体的特性
Part shielding right out of the mold.
Integral property
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额外的遮蔽步骤包括:用导电材料涂装和加上遮蔽物(板子,面罩)
Additional shielding steps include: coating part with conductive material and masking.
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成型中的特别处理
Special Handling During Molding
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不需要
None
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为了涂装的附着性必须保持没有污染。
Must be kept free of contaminates for coating to adhere properly.
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成本
Costs
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看成本比较范例。
See cost comparison example
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看成本比较范例。
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