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[供应] 半导体Cover-Lay用胶带
有 效 期:永久
产品规格:胶带
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:022-26990281 / 亿事达(先生)
详细说明:
在BGA,CSP工程的Molding 工序中,使用于250℃以上的高温和高压的Molding过程中的Coverlay.在250℃以上时也没有粘合剂的残留物
Grade No |
Features and usage |
Standard |
Color |
HKSI-2510 |
?特 性:耐热性,耐化学性
?用 途:在高温和高压的Molding过程中,
用于 Cover-Lay.也可以用于耐热Masking.
?材 质:Polyimide25.50?原材料.
?粘合剂:硅类粘合剂. / 丙 酸类粘合剂 |
根据客户要求 |
琥珀色 |
HKSI-2515 |
HKSI-5015 |
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