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[供应] 半导体载郞用胶带
有 效 期:永久
产品规格:胶带
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:022-26990281 / 亿事达(先生)
详细说明:
在半导体的移动工序中,贴在 lead frame移动的胶片,在高热及高压环境下,成为精细作业的对象;不仅需要有坚固的粘贴力,而且因为有可能被污染,所以剥离时还不能被沾染,这是**种要求高技术的产品
Grade No |
Features and usage |
Standard |
Color |
HKSI-2530 |
?特 性:具有高耐热性质和耐化学性质.
?用 途:用于半导体生产工序中,线路胶片和Lead
Frame的移动固定. 适用高温,高压作业.
在Micro-BGA,LF-BGA,CSP工序中,
可以做耐热遮盖来使用.
?材 质:Polyimide 25.50?原材料.
?粘合剂:硅类粘合剂. / 丙 酸类粘合剂 |
根据客户要求 |
琥珀色 |
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