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[代理] Bond-Ply系列
有 效 期:永久
产品规格:12"*250'
产品数量:1000000
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0755-86081680 / 135 9023 6911 韩中(先生)
详细说明:
现在的电子设备越做越薄,发热器件的导热散热问题愈显重要,飞荣达作为**家专业的导热材料供 应商,能提供全系列的导热材料。并且我们还是****的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式**的**代理商。贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。
Bond-Ply100、660B导热双面压敏胶带具有导热及绝缘性能,它是由PSA(压敏粘合剂)涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成,其良好的粘接性能,在高温和中温下长期保持高粘接强度, 可免除夹、螺丝或铆钉固定。
应用:
* 将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、
驱动器上、功率转换器PCB等;
* 可代替热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定等;
* 尤其应用于**些不可抵受高温固化条件,而又需要粘合散热器的产品。
* 用于大功率LED粘接散热器
CPU PAD®; 导热绝缘双面压敏胶带,它是由高性能的丙烯酸压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜(KAPTON)两边精制而成。典型应用于线路板上的CPU和散热器之间,无须或只须**小的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPU PAD上,使其粘在**起,不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻,方便快捷。
安装方法
保证CPU和散热器的清洁。
去除垫片上的透明层。
将垫片粘上。
去除白色保护膜。
用适当的压力(小于10psi),将元件贴上。
Liqui-Bond SA2000是**种高导热性而绝缘的硅胶粘剂,在加热过程中由液体固化成**种固体状态胶粘剂. SA2000在低温或高温的情况下都能保持良好的机械性能和化学性能.这种物质的韧性有助于在热传导中减低CTE压力,同时由于该产品在升温过程中产生固化 , **般要求在10℃ 的情况下进行冷藏.
特征: * 导热系数为2.0 W/m-K
* 消除机械固件需求
* 易分配的单体构成
* 稳定的机械性能和化学性能
* 严峻环境下仍能保持物体结构形态
应用: * 大功率LED和散热基板粘接
* 粘接晶体管
* 在凹凸不平的表面粘接元器件
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