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[供应] 导热材料(BERGQUIST)
有 效 期:永久
产品规格:导热材料
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:020-83598628 / 东鹰(先生)
详细说明:
天然云母片、合成云母片、美国BERGQUIST散热绝缘材料,SIL-PAD硅胶涂层导热绝缘垫,BOND-PLY双里压敏导热绝缘片、间隙填充导热绝缘垫片、HI-FLOW相变导热绝缘垫片,CPU PAD(KAPTON)双面压敏胶带,T-CCAD铝基铜导热绝缘板。
SP400
SP900S
SP1000
SP1500
SP2000
SP K4
SP K6
SP K10
Q-PAD2
Q-PAD3
SIL-PAD硅<矽>胶涂层导热绝缘材料(功率10-50瓦/平方英寸)
SIL-PAD导热绝缘垫是热界面材料的基准,载有氮化硼的硅酮弹性体,而基层则用玻璃纤维或KAPTON聚酰亚胺薄膜加固,令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力。SIL-PAD具有良好的导热和绝缘性能,常用于SMT(表面粘贴技术)应用。
PCB上的导热过孔和散热片或金属铸件界面;
功率半导体器件和散热片之间的界面;
多个表贴封装与同**散热片之间的界面。
SIL-PAD可以模切片、片材和卷材供货。同时有背胶产品供应。
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