从摄像头模组切入,复制产业链转移模式

发表时间:2013/10/12 浏览:8423

标签:摄像头模组 产业链  所属专题:模切加工专题

  智能终端高像素摄像头国内尚在突破期,长期看好产能转移:大陆手机产业链在今年已经基本布局完成,随着各厂商也在积极突破高像素摄像头环节,未来将完成整个智能终端设备产业链的布局。

  从行业趋势来讲:13MP 和 OIS 是今年摄像头升级推动因素,大陆企业想要切入分享摄像头市场,要复制电池和触摸屏市场的模式,从模组市场切入。2016 年全球手机摄像头市场空间可达到 223 亿美元。2014年仅国产手机平板对于 500 万以上摄像头的需求就超过 4.19 亿只。

  从技术趋势来讲:背照式,堆栈式将成为高像素模组芯片封装方式,模组封装技术也从传统 CSP 到 COB,未来将发展到 FC。阵列相机推动晶圆级封装厂家技术受益。首先掌握封装技术实现量产并可以进行下一步技术布局的公司将获得市场先机。

  智慧概念是未来几年城市发展的重要方向,其中包括交通、安防、智能家居和智能终端等,相应的概念提升了高像素摄像头的需求,落实在摄像头应用领域上主要包括汽车、智能家居和 3D 技术等。

  新型图像技术推动摄像头行业发展:增强现实,3D 技术和手势识别等。摄像头不仅可以实现数码相机的拍摄功能,还是实现增强现实和手势识别的重要部件,因此未来将成为智能终端的必备,不仅用于手机、平板未来还可能用于便携式智能设备,如:实景地图。

  未来汽车使用的摄像头将从后视摄像头和泊车摄像头到盲点探测、夜视,到可以从上到下显示整个汽车及周围情况的系统。韩国厂商已经从现代汽车切入摄像头市场,未来国内厂商也将向这个方面发展。2020 年汽车使用的所有摄像头出货量将从 2012 年的 1600 万个增长到8270 万个,2013 年的出货量将增长到 2020 万个。


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