Google 10 月初发布了 Pixel 和 Pixel XL 两款新机,在宣传上也不遗余力。而这两款 Pixel 手机由 HTC 代工,外观上美丑与否见仁见智。那么接下来就该看看内部了吧?以下是针对 Pixel XL 拆解的内容。
回顾一下手机的配置:
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5.5“AMOLED显示器,QHD 1440 x 2560分辨率(534 ppi)和2.5D康宁大猩猩4代玻璃
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具有4GB LPDDR4 RAM的四核64位Qualcomm Snapdragon 821处理器(2.15 GHz + 1.6 GHz)
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1230万像素,f / 2.0主相机,带相位检测和激光检测自动对焦; 8 MP前置自拍相机
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32 GB或128 GB内置存储
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Pixel Imprint 背面指纹传感器
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USB Type-C端口和3.5 mm耳机端口
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Android 7.1 Nougat系统
Pixel XL 易维修程度算是相当容易维修的机种。Pixel XL 手机采用的由三星提供的 OLED 屏幕面板,贴在康宁大猩猩第 4 代玻璃下,而当将玻璃拆下来之后,就可以看到面板跟玻璃很容易就分离下来。
左边这个是富有弹性的手机中框,与一般手机的金属中框不同,他似乎有磁性可以直接“贴”在机身上。
拆开屏幕之后,接下来进行中央的电池拆解,这个电池上方有印 HTC 的 Logo,不过在两面都用了粘力超强的胶带牢牢固定住,不容易拆卸下来。
这颗电池容量为 13.28Wh ,以目前的旗舰机种来说,容量算是相当高了。iPhone 7 Plus 的电池容量为 11.1Wh ,不过 Galaxy S7 Edge 的电池容量则为 13.86Wh。
在拆解到 3.5mm 耳机模组和 800 万像素的前置镜头模组时,他们发现这些部分在内部的设计上,都采用了模组化的设计,因此大多数的元件都可以很容易的拆卸下来,然后找到合适的元件来进行更换。
回忆以前我们拆解的谷歌手机,模块化组件已成为谷歌的一大特色,这对于维修来说是相当方便的。
这个蓝色的“神秘”组件挂在主摄像机旁边,可能是一个无源电感,判断依据是其两个焊盘和自带铜线圈。
再来则是手机的主机板上的重要的元件:
红色:Snapdragon 821 处理器与 Samsung 4GB LPDDR RAM
橘色:Qualcomm PMI8996 电源管理芯片
黄色:Samsung 32GB UFS 2.0 储存模组
绿色:NXP TFA9891 智能音效扩大器
浅蓝色:Qualcomm WTR4905 LTE 基频芯片
深蓝色:3207RA G707A(iFixit 不确定是什么,可能是 Wi-Fi)
紫红色:NXP 55102 1807 S0622 (可能是 NFC controller)
主机板背面的重要的元件:
红色:三星KLUBG4G1CE 32 GB通用闪存存储(UFS)2.0
橙色:高通PM8996
黄色:Avago ACPM-7800功率放大器
绿色:高通WTR3925 LTE射频收发器
浅蓝色:高通WCD9335音频编解码器
深蓝色:Skyworks SKY77807四频功率放大器模块(PAM)
紫红色:高通RF360动态天线匹配调谐器(QFE2550)
子板相对容易地从后壳中弹出,使我们能够看到USB Type-C端口和麦克风。
这部分没什么值钱零件,意味着换USB端口会很便宜。 历史上,USB端口已经是最常见的故障点(尽管USB Type-C在这方面被证明会更加鲁棒)。
我们在子板上发现了一个芯片:高通QFE2550动态天线匹配调谐器。
最终拆解成果:
虽然 HTC 做为一个拥有自家智能手机品牌的厂商,不过这次在 HTC 与 Google 的合作上,这款手机除了电池之外几乎看不到任何 HTC 的痕迹,从内部来看,HTC 与 Google 的这次合作形式变得更像是如富士康代工组装的关系。